陶瓷基板作为功率半导体封装的核心支撑材料，是新能源汽车、5G通信、第三代半导体等高端制造领域不可或缺的"热管理基石"。在全球产业升级与国内技术突围的双重驱动下，安徽凭借政策布局、产业积淀与区位优势，正成为陶瓷基板产业创新发展的关键策源地。目前，陶瓷基板行业正经历一场静默的变革，全球竞争格局呈现日欧美主导高端技术、中国加速国产替代的特点，中国企业在政策支持与技术积累的双重驱动下，正逐步打破国外技术垄断，在此背景下“2026安徽陶瓷基板关键材料技术大会”将于2026年3月18日在安徽合肥召开。

    当前，全球陶瓷基板产业正处于技术迭代与格局重构的关键期，国内国产替代进入加速阶段，安徽更迎来政策红利与产业需求的叠加机遇。为汇聚行业智慧破解技术瓶颈、对接政企资源促进产业协同，安徽陶瓷基板关键材料技术大会的召开势在必行，旨在搭建高端交流平台，推动产业资源向安徽集聚，助力中国陶瓷基板产业实现从"跟跑"到"并跑"的跨越。大会以“聚势赋能 创新驱动”为主题，同期活动“2026安徽玻璃基板与TGV技术与应用交流大会”。