武汉天钠科技有限公司 2017 年成立，由华中科技大学钠离子电池研究团队孵化，长期聚焦硬碳负极、多孔碳材料研发、生产与销售，同时布局锂、钠离子电池负极材料多元技术路线，是国内较早实现多孔碳材料工业化开发的企业，拥有80余项国家发明和实用新型专利，掌握独有PDF表征技术，具备从实验室配方、中试放大到万吨级量产交付的工程化能力。

公司现已建成庐江、阜阳、大同、遂宁四大生产基地，2026 年 5 月，武汉长江新区总部及新能源电池材料基地正式开工，项目总投资 18.5 亿元，分两期建设合计 4 万吨新能源碳负极材料产能，一期投资 4.5 亿元建设 1 万吨产线并落地总部与研发中心，二期规划新增 3 万吨产线，达产后预计可实现年产值12亿元。

在产品技术路线上，天钠科技自主开发类球形多孔碳系列材料（TN-DC 系列），兼具高颗粒抗压强度和高微孔占比，作为纳米硅沉积的载体可有效抑制硅的体积膨胀，赋能电池更高的能量密度和更优异的循环稳定性。

针对硅碳应用场景，公司重点定向开发高抗压多孔碳载体，通过前驱体筛选、孔隙结构精准调控、高温碳化活化工艺优化，平衡材料孔容、孔径分布与机械强度。该类多孔碳载体内部构建互通孔隙通道，预留硅颗粒膨胀缓冲空间，高抗压骨架能够在反复嵌脱锂过程中维持整体结构完整，同时连续碳基质有效改善硅基材料导电能力，缓解体积膨胀带来的粉化、脱导电问题。依托自有中试平台，天钠科技完成多孔碳载体微观结构、力学性能、电化学匹配性系统验证，持续迭代适配气相沉积、机械复合等主流硅碳制备工艺的碳载体方案，形成可定制化的产品开发能力，面向动力电池、消费锂电不同能量密度需求提供差异化多孔碳载体解决方案。

技术落地层面，天钠科技形成多孔碳结构设计、性能调控、量产工艺开发的全链条实践经验。不同于通用多孔碳材料，面向硅碳负极的载体对机械抗压强度、孔隙可控性、杂质指标提出严苛标准。公司依托多年碳材料工业化积淀，解决活化均匀性、批次稳定性、规模化生产成本等工程难题，打通从小试配方到连续化量产工艺链路。在现有多基地产能基础上，持续完善材料数据库，推动多孔碳材料在钠离子电池成熟应用基础上，进一步拓展作为锂系硅碳负极载体的全新应用赛道，实现先进碳材料双线应用协同发展。