距展会开幕还有 天

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在气体分离与多孔材料(如MOF、COF、HOF)的研究中,如何“看清”吸附过程中的真实结构变化,一直是制约材料理性设计和工业放大的关键瓶颈。

精微高博成立于2004年,总部和研发中心设于北京,生产基地位于天津,在美国、德国设有子公司,是一家深耕全球市场的科学仪器制造企业。公司产品涵盖吸附类仪器、热分析仪器、X射线衍射仪及反应装置等关键领域。

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作为全球材料分析仪器领域的创新推动者,精微始终秉持“为新材料的研究和制造提供高质量、高易用性、高性价比的先进测量仪器”的使命,持续探索材料表征前沿技术,加速技术迭代,为全球客户提供多元化产品及服务解决方案。

公司发展至今,从单一比表面分析仪,逐步发展到化学吸附仪、多组分竞争吸附仪、重量法吸附仪、蒸气吸附仪等各类吸附表征仪器,在吸附类仪器方面可提供完整解决方案。

目前公司总部在北京,生产基地在天津西青区,通过两次并购美国仪器公司(Altamira Instruments和ISI),建立了美国子公司,同时拓展了热分析产品线,拥有了DSC差示扫描量热仪、TGA热重分析仪等热分析产品。过去两年又通过两次并购德国公司(Rubolab和STOE),建立了欧洲子公司,同时扩展了X射线衍射仪器,拥有了单晶和粉晶XRD系列产品。在获得先进技术的同时,获得了海外客户和渠道,大大加快了精微海外扩张速度,除欧美外目前已经在三十多个国家和地区建立常态合作伙伴关系,可以提供本土化服务。

值得强调的是,在技术快速迭代的今天,精微对行业趋势有着清晰的判断——吸附分离材料的研发,早已告别“测个比表面、看条等温线”的粗放阶段,迈入了“探机理、控过程、可放大”的精深时代。正是基于这一洞察,精微大力投入原位物理吸附+XRD联用技术。该技术融合了物理吸附与XRD两种核心技术的优势,在硬件与软件层面深度协同,能够在真实气体吸附工况下,同步追踪材料的晶胞收缩、指纹峰迁移及孔道结构演变,将传统“分步测试”的黑匣子变为“同步可视”的透明过程。



2026年11月18-20日,由硅碳之家主办的“2026第四届湖北CVD硅碳负极材料技术大会”将在湖北•武汉光谷潮漫凯瑞国际酒店举办,届时北京精微高博科学技术有限公司 资深应用专家 高鹏,将分享《从晶体结构到孔道网络-电极材料核心物性解析》主题报告。


报告人简介

高鹏,天津科技大学化学工程硕士,现任职于北京精微高博仪器有限公司应用工程师。长期深耕新能源光、电催化领域,核心研究方向为二氧化碳催化还原,累计发表SCI学术论文2篇,先后参与国内、国际高水平学术会议2次,具备扎实的催化材料理论研究与表征测试实操经验,可为多孔材料、气体吸附、催化表征相关科研工作提供完整技术支撑。


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